2020年,疫情催化各行各业过程,5G进入全面商用之年,5G手机、TWS耳机、半导体、可穿戴设备蹬爪用成为新的增长动力。随着市场的急剧迭代,测试要求变得更复杂多样。若何通过精准检测降低不合格率,实现降本增效?
由慕尼黑LEAP展主办以“5G时期,测试丈量技术新发展”为主题的在线钻研会将于12月3日下午开播,杨总监将做为嘉宾分享杰出内容,助力电子智能造作行业迈向高质量发展。
主讲人:
杨天荣
海博论坛hibet丈量规划及行业开发总监
功夫:
12月3日/周四/14:00-14:30
以仿真技术加快电子产品设计— 资料、结构、热机能、振动、声学仿真
仿真技术能在电子产品的研发和造作中,能提供高技术含量的技术支持,通过与推算机的利用结合,进行预先仿照尝试,提前测试电子产品的电子电路机能与运行,尽可能地削减尝试成本,充分提升企业在产品研发中的效益,援手更快地交付更好、靠得住性更高的产品。
为电子行业量身定造模具设计和加工规划—表壳、面板等零件及模具的设计加工
随着工业产品造作工艺的提升及产品职能要求的增长,产品结构越来越复杂,企业需充分思考设计理想对造作和出产过程的影响。海博论坛hibet丈量为电子行业量身定造的模具设计加工规划可能涵盖2D与3D建模、注塑模设计、冲压模设计、模具加工、电极设计、加工仿真等各个方面。
面向电子行业的多场景质量节造
面对电子行业的市场变动和产品更新,海博论坛hibet推出面向多场景质量节造的智能造作解决规划,规划涉及三坐标丈量机、影像丈量仪、自动化检测专机等精密检测设备,并涵盖表观几何尺寸、内部结构、瑕疵等多个检测场景,加之以先进的丈量软件和统计分析技术,为客户提供融合于造作工序,实现实时造作数据采集和分析的过程节造规划。