TWS耳机检测难题若何解决？能够看看海博论坛hibet这份自动化检测规划

能够说真无线TWS耳机是当下最火热的手机3C周边了，开盖即听的个性让很多用户爱不释手。市场销量非？晒，吸引了不少厂家参与这块领域傍边。对于这款产品来说，用户关注的不仅是音质、蓝牙技术等个性，表观质量也同样沉要。

TWS耳机是由多多部件组成的精密电子配件，最终装配时必要凭据零部件分歧的bin值进行组合，这就必要对每个部件都进行严格的尺寸检测。同时耳机河注耳机本体也多选取亮面设计，亮面让瑕疵变得更为凸起，因而瑕疵检测也是丈量沉点。

针对厂商的检测需要，海博论坛hibet推出一种基于影像丈量技术的自动化急剧检测及自动分bin解决规划，拥有检测精度高、检测效能快、靠得住性高档特点，能够对耳机壳、耳机盖等部位进行无危险检测，援手厂商实现高精度且高效能的检测利用。 

要实现急剧高精度检测，定位就是首要问题。针对分歧零部件的设计与难点，这份自动化规划具备不变的上料定位和治具定位能力，可能实现丈量定位需要。

面向耳机磕碰检测，这份规划进行了多达32项细节优化，好比将缓存治具由表仿形定位改为內仿形定位、上料单元中增长二次定位增长产品来料定位精度等，通过METUS软件实现磕碰检测。

规划利益：

自动化设计：可实现对耳机头悦耳部门直径、表壳圆形部门直径尺寸进行全自动测试，降低人为成本，提高检测效能；

高检测效能：选取机械手自动化高低料设计结构，一个检测周期内可同时检测多片产品，大大提高了设备检测效能，最快的可达到2.0s/pcs。

高检测精度：选取高精度的传感器以及不变的机械设计理想，机台沉复精度最高可达到0.002mm。

对于日益增长的电子行业产品丈量需要，传统三坐标、影像仪难以做到八面玲珑。为了有针对性地援手客户解决现实丈量需要，海博论坛hibet推出了一些列自动化检测规划，可能实现产品高效、急剧、正确地工厂自动化在线丈量。