一、布景介绍

BGA的全称是Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是一种高密度表表装配封装技术。在这种封装方式中，封装体基板的底部造作有阵列锡球，这些锡球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA技术是半导体行业封装的沉要大局之一，用于封装各类集成电路芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。这些芯片在电子设备中表演着主题角色，因而BGA封装技术的机能和质量对整个电子产品的机能和靠得住性至关沉要。而其中，BGA锡球尺寸的丈量是半导体封装工艺中的一个沉要环节，其正确性直接影响到封装的机能和靠得住性，BGA锡球尺寸的丈量重要蕴含锡球的高度、平面度、地位度等关键指标，这些指标对于确保锡球顶端及间距的精确性至关沉要，从而保障封装后的芯片可能不变、高效地工作。

二、配置规划

海博论坛hibetOPTIV ADVANCE系列高精度通用型影像丈量仪，结构不变，搭载设计靠得住的 3D 复合式丈量系统，机身选取高不变性固定桥式结构，整机选取花岗岩框架，不变性好，三轴均为中央驱动，选取直线导轨，保障了传动的精密性。同时搭配LMI 2512 线激光实显旖面度丈量。

三、检测流程

1.在影像模式下，用表框边定位建坐标系。           

2.工件球体分列均匀，选取21*2阵列丈量球体并求出其地位度。 

3.切换至线激光模式，分两次进行点云扫描。                     

4.软件进行影像定位球中心，点云指定点提取Z方向最高点求其平面度。 

四、检测思路

1．在进行BGA地位度丈量之前，必要确保BGA芯片处于优良的状态，没有受到传染或败坏。

2．由于BGA焊点的尺寸较幼且散布密集，阵列的偏移值需精准推算。

3．用LMI激光扫描点云，得出每个球体的最高点求出平面度，扫描易有杂点，数值会有突跳，编程时需把稳取点方式。                                                                                                                                                                                                                          

在新能源BGA检测中，海博论坛hibetOPTIV ADVANCE影像仪可高效丈量锡球地位度、高度和平面度。设备结构不变，沉复性好，软件操作贴合现实需要，有效应对密集焊球的检测挑战。对于高靠得住性封装质量节造，海博论坛hibet提供了不变、实用的丈量解决规划。